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北美时间12月12日，国际电气和电子工程师协会（The Institute of Electrical and Electronics Engineers ，IEEE）电子器件学会（Electron Devices Society，EDS）公布2022-2023候任主席，清华校友赵彬在EDS年会选举中胜出，将在2024-2025成为全球最大最权威的电子器件专业学会的主席。IEEE EDS于第一个晶体管发明几年后成立，是IEEE最早的专业学术学会。以半导体为中心的电子器件和技术是当今信息技术的核心和原动力。

赵彬1985年毕业于清华大学电子工程系获学士学位，1993毕业于年美国加州理工学院获应用物理博士学位。他是国际电气和电子工程师学会会士（IEEE Fellow），目前担任IEEE全球会议委员会主席，会议规划与战略发展委员会主席，IEEE技术理事会、IEEE出版理事会、IEEE物联网理事会理事。

赵彬在美国高科技工业界工作近30年，历任数家半导体集成电路公司的研发主管。他长期从事技术研发、大型科技项目攻关、前沿应用技术开发等工作,取得的成就包括世界上首个Cu/SiOCH双嵌互联芯片技术，目前广泛用于超大规模集成电路芯片以提高芯片运算速度，减少功耗和降低噪声干扰。他曾先后在飞思卡尔半导体、仙童半导体和安森美半导体公司任技术总监，负责研发用于消费电子和移动通信中的芯片产品。他参与编写出版了三部专业著作，发表了200多篇学术论文，获得100多项技术专利。赵彬现任中国光大环境（集团）有限公司总裁特别助理、中国光大绿色技术创新研究院院长、光大环境科技（中国）有限公司总裁，负责光大环境科技创新、技术研发等工作。