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昨日记者获悉，TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信已于前日向美国证券交易委员会(下称“SEC”)提交了IPO申请，计划登陆纳斯达克，最高融资1亿美元。如果上市成行，展讯将成为首家登陆美国的中国3G概念股。

　　分析人士认为，展讯此举可能是在博弈年底发放3G牌照，以便抢得概念股的“头啖汤”。据了解，按照美国证券交易委员会的一般流程，审批IPO大概需要半年时间，这恰好与市场“传言”发放牌照的时间相对应。

　　展讯通信总裁特别助理时光介绍说，2001年7月，展讯融到第一笔风险资金，联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。

　　展讯提交给SEC的文件显示，该公司的上市承销商分别为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件还显示，该公司计划在纳斯达克发行美国存托股份(ADS)，股票代码为“SPRD”。

　　据了解，2001年，展讯CEO武平(79级电子系)率领37人从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。同时展讯也是首家研发自主协议栈软件的IC设计公司，其开放平台允许客户针对不同市场研发客户化的产品。

　　展讯通信2003至2006年的营收分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元，今年第一季营收为2620万美元，同比增长33%。核心产品基频芯片2006年营收为5490万美元，同比增长逾12倍。该公司于去年第一季首次盈利，去年净利润为 1440万美元，今年第一季净利润为200万美元。

　　展讯自成立以来，已陆续获得国内外二三十家风险投资商6000多万美元的支持。2001年7月，展讯融到第一笔风险资金，联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。2004年4月，以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风险投资机构又为其投入了约3000万美元。

　　一位分析师称，中国TD市场前景越来越明朗。展讯的纳斯达克上市的计划可谓顺势而为。今年10月份将是中国TD-SCDMA启动的一个重要节点。中移动已经宣布8省的TD网测试将于10月底结束，而TD终端的采购也将于9月份进行。选择此刻上市，展讯可以给华尔街讲述一个市场前景极为广阔的故事。同时，之前向展讯注资的风投们，苦等了几年后，终于见到通过了最佳的变现时机。

《上海证券报》2007年6月8日 记者：张韬 彭友