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陈凯 领导的鼎芯正式发布TD射频芯片

2007-10-31 |

由鼎芯半导体研发的全球首颗TD标准手机CMOS射频芯片，10月底在“国际固态电子电路大会”(ISSCC)上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA产业联盟核心芯片厂商，也是TD国家射频专项、科技部“863”计划射频芯片项目的独家承担企业。

“这还是ISSCC有史以来首次公布中国本土射频芯片。”鼎芯公司总裁陈凯对记者表示，这标志着中国TD-SCDMA产业链已从根本上实现自主。早在今年4月份的测试中，鼎芯就成功实现了TD-SCDMA网络的通话。最新产品已是优化版，在与国外产品测试对比中，在工艺、功耗、成本以及与本土TD-SCDMA联盟的共生关系深度上，都拥有明显优势。中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，截至目前，鼎芯的芯片是唯一能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带芯片厂商接口的本土产品。陈凯介绍，作为TD联盟成员企业，公司将在3G开放前做足商用化准备。

陈凯，鼎芯半导体（Comlent）公司创始人、CEO，1985年毕业于清华大学电子工程系半导体专业。分别获得普渡大学（Purdue）电子工程硕士和加州大学伯克莱电子工程和计算机科学系博士学位。于2002年创办射频集成电路芯片设计企业鼎芯半导体。

（摘自《第一财经日报》）

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