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清华“芯”科技，佛山新动能。9月24日，第六届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛在佛山高新区南海园举行，清华大学专家教授、优秀项目代表、投融资机构代表相聚佛山，共话集成电路产业发展。

活动现场

这是清华校友三创大赛第二次走进佛山举办全球总决赛。活动通过项目路演、主题演讲、圆桌论坛、对接交流等多种形式，希望带动和发掘一批在技术基础、团队构成、市场前景等方面具有潜力的集成电路与物联网科技创新创业团队，促进大赛项目成果转化落地，助推佛山集成电路与物联网产业发展。

清华大学党委常委、校务委员会副主任、清华校友总会副会长王岩视频致辞，佛山高新区党工委副书记、管委会主任潘东生出席现场致辞，清华校友总会秘书长助理、清华校友三创大赛秘书长梅晓鹏，清华校友总会理事、清华大学电子工程系主任汪玉，清华大学集成电路学院党委书记蔡坚，清华校友总会互联网与新媒体专委会秘书长邓永强，清华校友总会集成电路专委会秘书长刘卫东，清华校友总会发展部部长宋述强，佛山清华校友会会长叶青，华南高等研究院（佛山院）院长傅建勋等领导嘉宾出席。

王岩视频致辞

王岩在致辞中表示，清华大学拥有丰富的创新科研资源和人才资源，佛山市拥有较为完善的工业体系，近年来，佛山与清华在科技成果转化、技术合作、人才交流等多方面推动市校合作，在各个方面取得了丰硕成果，成为高校与地方政府合作的产学研新范例，此次大赛在佛山举办是市校合作进一步深化的体现。本次大赛以赛事为纽带，以需求为牵引，聚集清华高端创新资源，推进技术创新、成果转化和产业推广，为佛山的长远发展注入了新的动力。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前佛山正瞄准产业智造升级，在积极引进发展集成电路产业重大项目和高层次人才，补齐产业链短板，提升研发创新能力，这为诸多投身集成电路产业发展的清华校友提供了良好的环境，希望校友借助三创大赛平台将创新成果落地佛山，做大做强集成电路产业。

潘东生致辞

潘东生在致辞中表示，集成电路产业是我国产业“卡脖子”领域之一，破解“卡脖子”需要科技创新人才。清华大学是中国著名高等学府，是中国高层次人才培养和科学技术研究的重要基地，为国家和各行业培养了大批的顶尖技术人才，佛山高新区与清华大学一直保持着良好的合作基础，双方在科技成果转化、技术合作、人才交流等多方面推动政产学研合作，在各个方面取得了丰硕成果，双方建立了紧密的协同创新合作互动机制。目前，已有众多的清华校友项目团队扎根佛山高新区，在科技创新领域，一大批清华人担当重任，为佛山的发展贡献“清华力量”。本次总决赛落户佛山高新区南海园举办，是佛山高新区把握集成电路与物联网产业发展的重大机遇，有助于加快佛山高新区集成电路产业发展，提升产业核心竞争力。潘东生表示，衷心希望各清华项目团队借此契机，充分利用好佛山高新区政策、产业链等各类优势资源，进而选择佛山、扎根佛山。佛山高新区将提供一流的营商环境和全方位的政策支持，让佛山高新区成为清华校友企业成长的沃土和产业投资的热土。

参赛选手路演（部分选手）

全球顶尖创新项目团队PK

自今年初第六届清华校友三创大赛启动报名以来，集成电路与物联网赛道吸引了来自京津冀鲁、长三角、粤港澳、中原、海峡、东北、西北、西南、北美和欧洲十大赛区的近百支参赛团队报名，项目涵盖集成电路开发设计、应用、材料、封装等集成电路全产业链条及物联网应用等领域，经过赛区决赛，45个优秀项目进入全球总决赛。

根据疫情防控需要，总决赛采取“线上＋线下”相结合的模式进行。经过专业评委从技术创新性、技术成熟度、应用潜力、经济和社会效益等多个维度的严格评审，大赛最终决出种子组、天使组、成长组各组别十强，并为获奖团队颁奖。

种子组十强奖

1 精密陶瓷压力传感器芯体及变送器项目

2 新一代非易失性存储控制器芯片及模组开发

3 基于电化学振荡的蓄电池全智能修复和均衡延寿集成技术

4 集成电路云端自动化仿真与实测平台

5 Chip-as-a-Medicine：芯片跨界重构高端医疗器械

6 新一代消费级激光雷达

7 射频功率管国产化项目

8 5G+VR实景智慧人员定位导航系统

9 自主可控光电子器件TCAD软件及红外光电子器件整体方案咨询

10 创新型用电精细化管理平台及新基建的实践与运用

天使组十强奖

1 第三代半导体功率器件设计

2 超低功耗近传感AI芯片

3 先进制程硬核IP和高端一站式设计服务

4 可重构存算AI芯片

5 Techcon Lynkros TUC1000 建筑空间智能单元控制器

6 智能高端低功耗电源管理芯片项目

7 微显示驱动芯片

8 虚幻视觉--电影工业实时生产系统

9 安全可信RISC-V AIoT芯片

10 基于磁共振式的无线供电技术

成长组十强奖

1 AR光学显示模组

2 FC倒装焊压力芯片及超小型压力传感器

3 FMCW激光雷达

4 高分辨率TOF深度视觉的ISP芯片

5 加速芯片逻辑验证RTL仿真

6 显示屏和芯片制造用AMHS设备和清洗设备

7 智能传感器件在涉水行业的应用与推广

8 芯象半导体广域物联全场景通信芯片设计

9 Chiplet低功耗无线物联网芯片

10 工业化合物半导体设备

开展对话交流 推动产业发展

活动聚焦集成电路与物联网产业发展热点，探讨集成电路与物联网产业发展未来方向，邀请20余位集成电路领域和投融资界的重磅嘉宾，通过开展主题演讲、圆桌对话等形式展开对话交流。

蔡坚作主题报告

我国集成电路产业持续保持高速增长，技术能力不断提升，但核心产品创新能力不强，人才缺失问题显著，“卡脖子”形势严峻。解决集成电路产业人才难题需要高校的投入。蔡坚在《集清华智，成自强“芯”》主题报告时介绍，今年4月份，清华大学成立集成电路学院，将聚焦集成电路学科前沿，瞄准“卡脖子”难题，培养国家急需的芯片人才。集成电路学院将在人才培养上重点放在高层次人才培养，瞄准现在产业人才紧缺的现状，急产业所需，加大人才培养的力度。此外，在科研布局上，加强产业链的薄弱环节，关键节点突破，引领整个产业链从设计到制造到装备、材料方面的全面发展。

汪玉作主题报告

汪玉在《清华电子工程系科研成果转化的探索》主题报告中，全面总结和回顾了清华电子系、清华电子院在落实国家创新驱动发展战略，以及在探索科技成果转化新路径，推动电子信息产业发展等方面所做的努力。他说，清华大学电子工程系努力打造了一套行得通、可复制、能成功的科技成果转化创新体系，有力推动了清华原创科技的转化和应用，作为清华大学规模最大的院系之一，建系近70年以来，培育了一大批的顶尖创新人才，取得了一批重要的国家级科研成果。

国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在《中国汽车芯片产业机遇挑战与应对策略》主题报告中表示，目前新能源汽车呈现出从智能化、网联化、共享化的清晰发展路径，但车规级芯片严重依赖于进口，特别是现在关注的通讯芯片、计算控制、存储芯片，包括新能源汽车用的功率半导体，感知芯片，等等，需要打通自主汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，通过投资孵化等方式积极培养行业稀缺的本地汽车芯片人才和优秀项目，努力实现汽车芯片的国产替代和国际开拓。

活动现场，海汇投资合伙人胡夏阳、清大创投副总经理兼投资总监陈德卫、讯飞资本副总经理徐剑、毅达资本投资经理张澎泽，围绕“集成电路领域的投资”展开圆桌对话，就半导体投资最新趋势进行了深入交流探讨。圆桌论坛由启迪汇创合伙人/总经理张佩和主持。

圆桌论坛

活动合影

本次大赛由清华校友总会主办，中国科协科学技术传播中心联合主办，佛山高新技术产业开发区管理委员会、清华校友总会集成电路专委会、力合科创集团有限公司承办，佛山清华校友会协办。