新闻中心

5月27日，作为清华校友三创大会的系列活动之一，第2期集成电路设计“随芯所欲•为芯而战”投融资对接会，在启迪漕河泾（中山）科技园举办。8个项目、十余家投资机构参与此次活动。

三创对接会现场

集成电路设计投资对接会由清华校友三创大会组委会、清华校友半导体协会、清华校友投资协会、清华校友互联网与新媒体专委会、清华校友AI大数据专委会共同发起和组织。此次对接会共有8个项目参与路演，吸引了包括启迪汇创投、英诺天使基金、华登国际、国君资本、卓砾资本、水木易德投资、超越摩尔基金、恒信华业、红椒资本、运胜投资、启迪之星等多家机构到会支持。清华校友半导体协会秘书长刘卫东、清华校友互联网与新媒体专委会秘书长邓永强代表主办方，启迪漕河泾（中山）科技园副总经理张延军代表承办方出席本次对接会。

路演开始之前，清华校友半导体协会秘书长刘卫东代表半导体协会和投资协会致辞，感谢在场校友、投资机构、启迪漕河泾（中山）科技园对本次集成电路设计投资对接会的支持。

启迪漕河泾（中山）科技园副总经理张延军欢迎各位校友创业者、投资人来到园区参加此次对接会，介绍了园区的发展以及与三创大会的缘分，希望与校友企业和投资人未来进一步加强合作。

启迪漕河泾（中山）科技园副总经理张延军

创业者路演

本次对接会，参与路演的项目创业者就目标市场、解决方案、竞品分析、商业模式等投资人关心的问题，与投资人进行了热情、务实地交流和探讨。

路演的项目如下：

芯波微电子：芯波微来自业界的一流团队，专注高端光通信芯片的研发与产业化。

诺存微电子：诺存微致力于引领技术创新，推出低成本的新型高密度NOR闪存。

上海巨微：低功耗蓝牙芯片产品，晶元面积远低于竞争对手，成本优势明显。

成都原晶微电子：高性能低功耗物联网BLE芯片。

北京智联安：从事集成电路芯片设计的国家高新技术企业。研发生产NB-IoT芯片、类脑计算芯片和数字货币芯片。

上海胜脉：基于MEMS技术，设计压力传感器，可替代国外产品。

5G通信芯片：本项目由国际一流的通信芯片专家团队主导，从物联网SoC切入，打造性能最优，成本最低的通信芯片。涵盖NB-IOT/eMTC/GNSS/BLE以及V2X等多项物联网应用。

超高速低功耗无线AR/VR芯片：采用独有的创新技术，充分挖掘IR-UWB技术在超高速低功耗短距离无线传输领域的优势，实现可穿戴AR/VR设备与分离式计算主机之间的低功耗大数据量低延时3D高清视频的无线传输。