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11月29日下午，“清华校友学习日”第68讲活动在湖北武汉举行。清华大学集成电路学院长聘教授、清华大学学术委员会委员王喆垚，湖北省清华大学校友会会长、武汉新创元半导体有限公司董事长赵勇，湖北省清华大学校友会副会长、湖北江城实验室常务副主任王逸群围绕“半导体先进集成技术发展前沿”开展讲座分享。100余位代表线下参与本次活动，千余位校友、师生线上同步观看。

本次活动由清华校友总会、清华大学继续教育学院主办，湖北省清华大学校友会协办。清华大学继续教育学院副院长陈肖庚、清华校友总会发展部袁剑雄等出席本次活动。活动由继续教育学院政府与企业第五学习中心主任李盼主持。

现场合影

王喆垚主讲

在专家讲座环节，王喆垚阐述了系统集成技术的发展现状、核心方案与应用，并对未来趋势进行了探讨。讲座重点介绍了以2.5D/3D集成技术为代表的多芯片集成相关技术和发展，并介绍了目前在存储器、处理器、传感器、射频功率器件和光电子器件的应用，以及大尺寸转接板技术的可能发展趋势等。在互动环节，王喆垚与校友们围绕先进封装中混合键合技术的挑战及解决方案、当前半导体封装领域的主要技术瓶颈、硅通孔（TSV）良率提升路径等议题，进行了深入探讨。

王逸群分享

在校友分享环节，王逸群剖析了先进封装在AI算力发展中的关键作用与核心挑战，梳理了当前先进封装领域国内外头部企业的技术布局与竞争格局。他强调，高功耗引发的热管理难题与技术迭代具有同等重要性，产业实现突破性发展，需设计、制造与封装环节深度协同。他所在的湖北江城实验室正聚焦低温键合、热管理等核心技术攻关，助力自主可控的国产AI芯片产业生态构建。

赵勇分享

赵勇聚焦算力IC封装基板领域，分享了降本增效的创新技术方案。他指出，当前封装基板成本居高不下，其所在的武汉新创元半导体有限公司通过自主研发的离子镀膜技术，可在玻璃等光滑基板表面实现精细线路制备。他介绍，“RGS”玻璃基板方案能有效破解大尺寸封装的翘曲难题，且有望省去昂贵的硅转接板，从而大幅降低封装成本、缩短产品交期。

陈肖庚（左）向王喆垚赠送纪念牌

袁剑雄（左）向赵勇赠送纪念牌

袁剑雄（左）向王逸群赠送纪念牌

讲座结束后，陈肖庚、袁剑雄分别向王喆垚、赵勇、王逸群赠送了学习日活动纪念牌。

清华校友终身学习支持计划

2018年，校友总会推出“清华校友终身学习支持计划”依托校内资源，举办学习日和学习班，构建校友终身学习服务体系。学习日围绕社会发展、科技创新、学科前沿等邀请专家讲座。学习班对标学分课程，依托院系师资，头校友提供系统持续的学习机会，先后推出“哲学班”“艺术班”“公管班”“金融班”“智造班”。2023年，校友总会推出“清华校友健康沙龙”，响应推进健康中国建设的号召，助力校友健康工作和幸福生活。目前，校友总会正在积极联络校内单位，面向校友推出终身学习相关特场活动。