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集成电路专场网上路演——“科技传播助力企业发展”行动第九期活动举办

2020-04-27 | 来源 三创秘书处 |

为助力集成电路相关中小企业成长发展,4月23日下午,由清华校友三创大赛联合中国科协科学技术传播中心、中国投资协会股权和创业投资专业委员会等联合主办的“科技传播助力企业发展”网上路演行动第九期——集成电路专场对接会举办。清华校友三创大赛全球遴选四个相关优质项目,开展投融资高效对接,借此机会为创业者和投资人搭建一个沟通交流平台,帮助科技创新企业成长。

中国科协科技传播中心副主任宁方刚,中国投资协会副会长沈志群,中国投资协会创投委专职副会长胡芳日,清华校友三创大赛执行秘书长、清华校友总会AI大数据专委会秘书长王霞作为主办方领导代表参加会议。清华校友三创大赛特邀清华大学微电子所教授、国际电气与电子工程师协会院士、清华校友半导体协会副会长王志华作为行业专家点评嘉宾。璞华资本合伙人/投委会主席、清华校友半导体协会副会长陈大同,清华校友投资协会秘书长、新天域资本合伙人张顺,清华校友投资协会常务理事、马力创投董事总经理邰志强作为投资机构点评嘉宾。活动由王霞主持,王志华、陈大同致辞。

王志华在致辞时用两点阐述鼓励集成电路产业创业者,第一,从产业来讲,半导体大量进口是一件好事,芯片需求不断增长,国外限制中国进口为中国寻求国产替代带来新的机会。第二,从技术上讲,以硅集成电路、CMOS晶体管为实现方式的运算器在可以遇见的未来不可替代,半导体产业前程无量。

陈大同在致辞中对疫情期间国际情势及产业发展作出长期判断。一、他认为中国具备本地化产业链的优势,基于中国在此次疫情期间的出色表现,不会发生大规模的产业外移情况。二、“新基建”对半导体产业利好,为半导体领域创业带来新机遇,借助清华校友三创大赛东风,他希望中国国内半导体创业越做越好。

活动吸引了马力创投、华山资本、启迪之星、华控基石、同渡资本、银盈资本等三创大赛领投机构,和深创投、建银国际、清控银杏、水木资本、星瀚资本、蓝弛创投、奇点资本、九合创投、清科创投、普华资本、创东方投资、西安高新投等超过90家国内专业机构投资人和产业专家参加观摩交流。创投机构和创业企业都表示通过这次网上路演活动,将根据双方的需求和意向,继续保持线下沟通,探讨具体合作。会后,清华校友三创大赛已建立项目专属对接群便于进一步沟通合作。

专场对接会上,北京湖北秉正讯腾科技有限公司CEO孙向明、北京他山科技有限公司他山联合实验室主任孟凡、深圳曦华科技有限公司运营总监师广涛、北京久好电子科技有限公司CEO刘卫东四位项目负责人进行线上路演展示,介绍企业核心技术、商业模式、市场模式和未来规划,王志华、陈大同、张顺、邰志强对四个路演项目进行了点评指导,并就进一步完善和优化企业经营管理、提升企业资产价值、提高市场核心竞争力等方面提出了一系列专业建议。

本次专场活动由清华校友半导体协会、投资协会,清数大数据产业联盟,中国科技产业化促进会AI大数据专委会,“智创杯”前沿技术挑战赛,力合创投等协办。

目前,清华校友三创大赛已联合众主办方连续组织了在线教育、生物医药、信息技术、工业大数据、人工智能、新能源与先进制造、智慧医疗、集成电路共九个行业领域专场路演,共计为31个优质科技项目对接了500余位投资人,其中200余位投资人表达了投资意向并和项目进行了更深入的对接。下一步,我们还将继续根据科技创业者需求,开展相关细分行业专场路演活动。如您对项目活动感兴趣,欢迎报名加入,也欢迎您推荐优质项目。让我们共同为赢得防控疫情的全面胜利、为支持中小企业渡过难关、为恢复和保持经济持续健康发展做出贡献!

【创业项目】如有融资需求,欢迎报名参加后续的对接会。请将项目BP发送至邮箱:sanchuang@tsinghua.org.cn,并请说明项目名称、简介、融资需求、联系方式等,便于组委会评估和安排。

【投资人】请实时关注清华校友三创大赛公众号对接会活动信息。

附本期四个对接项目简介

湖北秉正讯腾科技有限公司

湖北秉正讯腾科技由海归团队创建,独立研发、设计和测试高频调制基于飞行时间TOF芯片、低功耗高端电源管理芯片和传感器,可用于工业检测、机器人、AR/VR、智能安防、智能家居等巨大刚性需求领域。

团队掌握当前领域内最前沿的高科技技术,独立研发多款像素芯片,用于国内外大型科研项目。

团队以掌握的核心像素技术为基础,研制国际领先基于飞行时间技术和像素技术的3D深度传感、成像芯片和传感器,可用于机器人、自动驾驶、AR/VR、智能安防、智能家居等对3D深度传感器巨大刚性需求的领域。

北京他山科技有限公司

北京他山科技成立于2017年末,由数位在触觉传感领域的全球顶尖专家共同创建,已完成由软银中国主投的天使轮融资。

他山致力于开发可探测三维空间的智能触感技术以及基于精简脉冲神经网络分布式协同计算架构R-SpiNNaker的芯片,以期打通机器人及泛在广义触觉的工业化、商业化瓶颈。同时,他山率先发布了用于人机交互的商用级通用触感解决方案,该技术可广泛应用于汽车,家电等多领域,并已成为数家世界500强企业的合作伙伴。

由他山科技成立的“北京他山人工智能触觉联合实验室”落户于中关村(京西)人工智能科技园先导园,先期使用建筑面积1300平米。

深圳曦华科技有限公司

曦华科技是一家中资新锐Fabless芯片设计企业,主要设计面向智能手机、智能物联网、智能汽车等终端用边缘计算与智能感知芯片;公司团队大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验,以及顶级创新能力,团队历史主导设计多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗;目前产品主要包括TDDI(触控显示集成)芯片、AIoT主控芯片;公司拥有丰富的产业链资源及完备的知识产权积累,目前已布局专利超过110项。

北京久好电子科技有限公司

北京久好电子的传感器信号调理芯片,高精度、高可靠、低功耗、低成本,已成功应用于汽车行业及各种压力、温湿度测量领域。其芯片针对电阻桥式半桥式、电容式传感芯体,内置高线性温度传感器,对信号的偏移、灵敏度、温度漂移和非线性进行一阶或二阶补偿。久好拥有优秀团队,更高性能、更多应用的芯片正在持续研发中。


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