新闻中心

8月30日，由清华大学集成电路学院、清华校友总会集成电路专业委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司共同主办的“自强芯生，聚势张江——2025年清华校友集成电路论坛”在上海张江举办。上海市浦东新区副区长李慧，清华大学校友工作办公室主任、清华校友总会秘书长赵劲松，清华大学上海校友会会长秦伟芳，张江高科党委书记、董事长刘樱，张江高科副董事长、总经理何大军等嘉宾出席论坛。论坛开幕式由国际欧亚科学院院士、清华大学教授、清华校友总会集成电路专委会会长魏少军主持。来自政府部门、集成电路企业和高校院所的350余位嘉宾和校友参加了论坛。

论坛现场

李慧致辞

李慧在致辞时指出，浦东新区是国内集成电路产业链最全、产业集聚度最高、综合竞争力最强的地区之一。2024年，浦东集成电路产业销售规模近3000亿元，约占全国1/5。清华大学是我国高等教育的一面旗帜，为国家培养一大批顶尖科技人才。正是各位清华校友在集成电路领域的选择和坚持，才能在技术创新、人才培养、产业集聚等方面为区域经济作出巨大贡献。她向长期关心、支持浦东集成电路产业发展的各界朋友表示感谢，也真诚地欢迎清华校友能到浦东发展。

赵劲松在致辞中谈到，集成电路产业是科技竞争的焦点。清华大学始终以服务国家战略为己任，在集成电路学科建设、人才培养与科研创新方面持续深耕，为推动我国集成电路产业发展注入了坚实的“清华力量”。此次论坛既是校友间共叙情谊的纽带，更是共谋发展的平台。希望通过此次论坛持续汇聚广大校友的智慧与资源，组织更深入的研讨、开展更务实的合作；也积极推动校友企业更好地服务社会，为行业、特别是地方产业高质量发展赋能。

秦伟芳说，希望校友们以本次论坛为纽带，持续聚焦集成电路领域关键核心技术攻关、创新生态构建和人才培养，做技术攻关的“破壁者”、产业协同的“连接者”、创新生态的“共建者”。

签约仪式

开幕式上还举行了“清华之友——集成电路学院张江高科奖学金”签约仪式，该奖学金旨在支持学子们不断进取、追求卓越。清华大学集成电路学院党委书记蔡坚，张江高科党委书记、董事长刘樱分别作为双方代表进行签约。

论坛报告环节分别由清华大学集成电路学院教授、清华校友总会集成电路专委会副会长王志华，北京久好电子科技有限公司董事长、清华校友总会集成电路专委会秘书长刘卫东主持。11位嘉宾进行分享。

1978级校友、清华大学集成电路学院教授、清华校友总会集成电路专委会副会长王志华主持论坛

1985级校友、北京久好电子科技有限公司董事长、清华校友总会集成电路专委会秘书长刘卫东主持论坛

1982级校友、国际欧亚科学院院士、清华大学教授、清华校友总会集成电路专委会会长魏少军作主题演讲

魏少军以“人工智能大潮下的几点思考”为题，阐述了半导体为何能够强力支撑人工智能的发展。他说，中国应该牢牢抓住人工智能和半导体发展的机遇，而保有一支高素质的人才队伍是实现创新发展的根本。

1979级校友、武岳峰资本创始合伙人武平作主题演讲

武平以“从上海看中国的集成电路发展”为题，梳理和回顾了上海和中国集成电路产业的发展过程，也结合行业现状分析了未来面临的机遇和挑战。

1986级校友、深圳精智达技术股份有限公司董事长张滨作主题演讲

张滨在以“AI时代国产测试设备的机遇与挑战”为题的分享中指出，AI时代基于 2.5D/3D先进封装以及Chiplet、HBM等新型架构的高端算力、存力芯片，对测试提出了更复杂的挑战；与此同时，ATE供电技术的创新、系统级测试能力的深度融合，以及端到端全流程的协同整合，也显得愈发重要。

1979级校友、北京华大九天科技股份有限公司执行副总经理吾立峰作主题演讲

吾立峰以“全定制电路EDA的新进展”为题，介绍了在模拟电路、平板显示电路、存储电路、硅基射频、化合物射频等技术环节全定制设计全流程平台的应用。也分享了基于AI的参数化模拟电路自动化设计和功率晶体管版图自动化优化设计等内容。

1981级校友、通富微电副总裁、工程中心总经理谢鸿作主题演讲

谢鸿以“先进封装的现状，挑战和未来发展趋势”为题，介绍了封装技术的演进。得益于AI、自动驾驶领域的快速发展，先进封装在集成电路产品中起着越来越重要的作用。目前TCB 技术已开始广泛应用于中端AI产品，Hybrid bonding 迅速成为高端AI 产品的首选技术。

1996级校友、清华大学集成电路学院副院长尹首一教授作主题演讲

尹首一以“高算力芯片设计的STCO挑战”为题，从高算力芯片的设计要素出发，探讨了3.5D集成芯片的STCO技术挑战，分析了在架构探索、组件设计、快速仿真、工艺协同等方面存在的关键问题。

1988级校友、 苏州盛科通信股份有限公司创始人孙剑勇作主题演讲

孙剑勇以“做芯片二十年的坚守与感悟”为题，结合自身经历分享了在芯片领域深耕二十年来的奋斗过程，以及在持续应对挑战过程中积累的经验和感悟。

1991级校友、广州慧智微电子董事长兼首席执行官李阳作主题演讲

李阳以“更高集成、更强智能：射频前端的发展趋势”为题，分享了射频前端领域面对的机遇和挑战，介绍了AI驱动的射频范式迁移，展望了来“人工智能+”射频技术可能的研究方向。

1993级校友、黑芝麻智能消费电子事业部总经理徐劲作主题演讲

徐劲以“全’芯’构建全场景智能新生态”为题，介绍了随着辅助驾驶持续演进带来推理芯片需求的爆发，以及芯片+算法融合进化和计算效率重于计算规模的AI芯片趋势，并进行了具体案例分享。

2009级校友、北方华创集团对外合作部总经理/高级工程师曹永友作主题演讲

曹永友以“半导体洁净制造及超高纯检测分析技术的应用与展望”为题，介绍了零部件材料的纯度与可靠性已成为先进工艺的核心瓶颈，需以全链条洁净制造理念和多维度检测方法保障良率，结合北方华创实践提出更高等级洁净环境、AI赋能预测控制及国际标准协同等未来趋势，呼吁校友携手推动产业高质量发展。

清华大学集成电路学院讲席教授姜克作主题演讲

姜克以“驶向未来：汽车芯片产业趋势”为题，梳理了汽车行业和汽车芯片的发展脉络、详细介绍了汽车芯片功能分类以及汽车芯片在控制、计算和功率等方面的研发和应用情况，并展望了汽车芯片未来的技术发展趋势。

在圆桌论坛环节，嘉宾们结合自身在集成电路领域学习、工作、科研、创业的经历进行了分享交流；也结合各自领域的行业现状和潜在需求，对在人工智能快速发展浪潮下集成电路产业面临的机会和挑战展开分析和探讨。

第一场圆桌论坛主题为“IC——清华、我、上海”，由1982级校友、上海新微创源孵化器董事长兼总经理、清华大学上海校友会副会长兼半导体专委会主任任佳主持，分享嘉宾包括1980级校友、广州安凯微电子股份有限公司创始人、总经理兼董事长胡胜发，1981级校友、上海交通大学集成电路学院教授毛志刚，1983级校友、博通集成电路(上海)股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞，1986级校友、张江高科副董事长、总经理何大军，1987级校友、新紫光集团执行副总裁、紫光展锐首席执行官任奇伟。

第二场圆桌论坛主题为“人工智能全面开花，集成电路企业如何结果”，由1998级校友、苏州登临科技联合创始人、清华校友总会集成电路专委会副秘书长王平主持，分享嘉宾包括2023级校友、中国移动首席专家、芯昇科技总经理肖青，1997级校友、上海交通大学教授、辉羲智能创始人徐宁仪，1998级校友、英诺赛科（苏州）科技股份有限公司副总裁孙毅，2000级校友、地平线BPU开发部部长、清华校友总会集成电路专委会副秘书长谭洪贺，2005级校友、湖北江城实验室副主任、湖北星辰技术有限公司总经理王逸群。

圆桌论坛“IC——清华、我、上海”。从左到右：任佳、胡胜发、毛志刚、张鹏飞、何大军、任奇伟

圆桌论坛“人工智能全面开花，集成电路企业如何结果”。从左到右：王平、肖青、徐宁仪、孙毅、谭洪贺、王逸群

本届论坛是清华校友集成电路论坛首次走出北京、来到上海，论坛汇聚了来自设计、制造、封测、EDA、装备、材料等全立业链的清华校友，旨在通过特邀报告、圆桌讨论、创新创业成果展示等形式，展开深度交流，搭建产学研用高度融合的互动平台，为推动技术创新和产业升级贡献力量。