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国之锐器 “材”随“芯”动︱材料学院新材料创新与发展校友论坛成功举办

2022-04-25 | 来源 材料学院校友办公室 |

2022423日下午,材料学院“国之锐器——‘材’随‘芯’动”新材料创新与发展校友论坛在逸夫技术科学楼3217室举行,并同步在线直播。材料学院1988级校友、清华大学集成电路学院党委书记蔡坚,1988级校友、奥精医疗科技股份有限公司董事长胡刚,1989级校友、中国贸促会建设行业商会执行秘书长欧阳林,1997级校友、宁波鲲鹏生物科技有限公司副总经理刘立,2003级校友、图灵微生物科技有限公司董事长武玮作为校友代表线下出席论坛。材料学院党委书记杨志刚,院长林元华,副院长李正操、沈洋、朱宏伟、巩前明,副书记王秀梅等学院师生现场参加了本次活动。近千余名材料学院校友在线观看了论坛。论坛由王秀梅主持。

林元华致辞

材料学院院长、清华校友总会材料学院分会会长林元华代表材料学院向校友详细介绍了材料学院近年来发展的总体情况及校友工作进展,以及材料学院未来发展挑战。林元华指出,清华大学材料学院发展始终坚持“顶天立地”,既要引领材料学科面向世界科技前沿,做出有国际影响的学术成果,又要面向国家重大需求和国民经济主战场,解决“卡脖子”关键材料的国产化问题。最后,林元华老师衷心感谢校友们对材料学院发展一如既往的关心与支持。

论坛现场

本次论坛邀请到了四位杰出校友,聚焦电子材料科技前沿和芯片产业国家重大需求,分享材料科学在芯片产业发展中的重要作用。让我们共同回顾一下校友们的精彩分享。

1基于功能高分子的新一代柔性电子

王思泓,芝加哥大学普利茨克分子工程学院助理教授。清华大学材料系2005级本科,美国佐治亚理工学院材料系博士。上榜《麻省理工技术评论》2020年度3535岁以下世界杰出青年创新家,上榜理由他开发的可拉缩微芯片使各种新设备成为可能

王思泓学长主要分享了近年在功能高分子领域的前沿探索。他从未来电子技术发展方向入手,与硅材料对比阐述高分子材料的优势。其课题组尝试从多功能性、生物相容两个维度协同发展高分子材料,学长介绍了一种高分子材料化学改性的新合成思路,同时介绍了高分子材料的机械的可拉伸性的研究,及在生物传感、柔性发光元件、压力传感器等方面应用的探索。

2集成电路高密度封装中的互连

蔡坚,清华大学集成电路学院党委书记、研究员。清华大学材料系1988级本科,1993级博士。2002年入职清华大学微电子学研究所,从事微电子封装技术与材料的研究,主要研究方向为先进封装技术、电子封装中新材料的应用等,承担多项国家科技重大专项课题。

蔡坚学长首先介绍了集成电路封装的概念、特点、意义及产业规模,介绍了“引线框架封装”“有机基板封装”“倒装芯片互连”等标志性封装技术,总结了高密度封装需求的特点:“轻、薄、短、小、多”。学长还介绍了其对层间互连方法的探索,如扩散键合、直接键合、纳米修饰键合等。最后学长总结指出,封装的发展将影响集成电路的发展,芯片之间二位、三位链接是封装技术发展的关键。

3建设一流的集成电路材料技术创新平台

李卫民,上海集成电路材料研究院首席科学家、研发副总经理;中科院上海微系统与信息技术研究所研究员。清华大学材料系1987级本科,美国犹他大学博士,曾先后就职于美国存储器芯片公司、中芯国际、美国集成电路材料公司等。

李卫民学长首先指出材料是集成电路技术和产业发展的基础,而目前材料企业进入集成电路应用测试门槛较高。学长介绍了目前已建成与计划建设的集成电路材料技术创新平台,瞄准产业痛点,希望解决“卡脖子”问题。学长详细讲解了大硅片热场设计、KrF/ArF高端光刻胶专用树脂等科研成果及系列商业化运营成果,最后对集成电路材料协同创新体系进行了展望,鼓励材料学子在集成电路领域施展作为。

4半导体存储器与材料浅谈

汤强,至讯创新董事长。清华大学材料系1991级本科、1996级硕士,斯坦福大学材料与工程专业博士。有超过20年的半导体领域研究和开发经验,拥有90多项相关领域美国专利。中国半导体三维集成制造产业联盟副理事长,华中科技大学微电子学院兼职教授。

汤强学长首先对半导体存储器进行了简介,介绍了NORNAND闪存及闪存芯片的电路模块结构。此后学长结合实例介绍了半导体存储器对材料的相关要求,如高密度、高可靠性、高性能低功耗等,从必要性、紧急性、安全性三个方面讲解了发展国产存储器的背景,欢迎材料学子投身中国半导体产业。

此外,值此清华大学111周年校庆和材料学院校友论坛之机,材料学院隆重举行了清华大学(材料学院)-奥精医疗科技股份有限公司再生医学材料联合研究中心揭牌仪式;材料学院校友捐赠仪式;领材计划校友导师聘任仪式等活动。

清华大学(材料学院)——奥精医疗科技股份有限公司再生医学材料联合研究中心的揭牌启动。清华大学科研院副院长甄树宁代表学校出席仪式并对再生医学材料联合研究中心的成立表示热烈祝贺。奥精医疗科技股份有限公司董事长、总经理胡刚学长和材料学院院长林元华共同为联合中心揭牌。

奥精公司捐赠300万元设立清华校友——材料学院崔福斋奖助学金;材料系19972班捐赠10万元设立材72材料学院助学金;材料系19982班捐赠10万元注入材料学院发展基金。清华大学教育基金会副秘书长赵劲松、材料学院党委书记杨志刚代表学校和学院接受捐赠。

材料学院“领材计划”旨在为学生和校友之间搭建互动学习和观摩交流的平台,建立起长期、稳定的合作关系和互助机制。聘请杰出校友担任校友导师,帮助学生拓宽视野,紧跟国际最新学术前沿和材料产业发展动态;指导学生加强专业认知,增进专业热爱,提升学习能力和专业技能;进行就业指导和心理疏导,加强人际交往能力;分享职场经验和人生感悟,制定职业生涯规划,鼓励学生树立积极向上的人生理想和务实进取的人生态度。在领材计划校友导师的聘任仪式上,林元华院长和杨志刚书记共同为新增的7位校友导师颁发聘书。

2022年材料学院第二批领材计划校友导师新增名单如下:

胡刚(奥精医疗科技股份有限公司 董事长)

武玮(图灵微生物科技有限公司 董事长)

李杰(格科微电子(上海)有限公司 副总裁)

李卫民(上海集成电路材料研究院 首席科学家)

汤强(至讯创新 董事长)

刘钰(贵州民族大学心理学系 教授)

冯坤(玉泉医院心理健康科 副主任医师)

杨志刚总结发言

论坛最后,材料学院党委书记杨志刚总结发言。他表示,本次论坛是一场材料知识盛宴和情感盛宴,材料学院老师、同学、校友构成材料共同体。材料学科发展离不开清华各学科的合力,离不开各位校友的支持与奉献,离不开老师同学的艰苦奋斗,大家要牢记“刚毅坚卓”的院训,努力发挥共同体作用,推动清华大学材料学科向世界一流学科前列迈进。

最后,杨志刚感谢校友参与本次论坛,期待未来大家携手谱写新篇章!



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