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陈大同,选择一条不归路

2025-01-15 | 芯榜首席分析师 | 来源 公号“芯榜+”2025年1月13日 |

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陈大同,选择一条不归路。从创业到投资,元禾璞华,宣布募资数十亿。

陈大同,元禾璞华最大功臣、灵魂人物!

元禾璞华产业并购基金已完成首关,规模超 12 亿,预计二季度终关,规模不低于 20 亿。其 LP 阵容强大,含元禾控股等。

同时,新一期 PE VC 基金与多地合作,一季度将完成首关。成立十年,其管理规模超百亿,投资约 200 家企业,向 LP 分配超百亿,成绩斐然。

1230日,上海三大先导产业母基金首批遴选生态合作伙伴签约仪式在上海举行。元禾璞华是首批被选中的12家生态合作基金之一。

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陈大同:半导体先驱

20世纪末至21世纪初,陈大同这位清华大学半导体专业的高材生,开启了他在半导体领域波澜壮阔的创业之旅。

1995年,在美国硅谷,他联合创办了豪威科技。

彼时,CMOS图像传感器领域竞争激烈,面对英特尔、惠普等行业巨擘,豪威科技的团队凭借着清华理工男不怕吃苦、敢于创新的精神,日夜奋战,开发进度远超同行。

1997年,豪威科技成功研发出全球首颗单芯片彩色CMOS图像传感器,在成本、体积及功耗上实现了几十倍甚至上百倍的改进,引发了行业的技术革命,并于2000年在美国纳斯达克成功上市

豪威科技的成功并未让陈大同停下脚步:

2000年,他毅然回国,面对国内半导体产业的荒芜,决心重塑中国半导体产业格局。

2001年,他在上海联合创办展讯通信,将目标瞄准3G手机核心芯片研发。

面对美欧超级大鳄的竞争,展讯团队在艰难的环境中前行。他们创造性地将三颗芯片合而为一,大大缩小了芯片面积。

通过团队的不懈努力,展讯在短时间内实现了从芯片设计到量产的突破,6个月完成2.5G手机芯片设计,24个月芯片开始量产。

展讯不仅推动了国内通信产业的发展,还成功登陆纳斯达克,成为中国半导体创业的标杆。

投资探索:清芯华创、元禾璞华

展讯上市后,陈大同敏锐地察觉到国内半导体行业在投资领域的缺失。2009年,他创立华山资本,将一部分资金投入到中国本土半导体项目中。

当时,国内半导体投资环境不佳,在清科年会上甚至有人断言投资中国半导体无法赚钱,这深深刺痛了陈大同。

但他决心用行动来验证,半导体行业不仅有投资机会,而且能够带来丰厚回报。

2014年,国家集成电路产业投资基金成立,国内芯片投资的大幕正式拉开。

陈大同联合成立清芯华创(元禾璞华的前身),开始大规模投资半导体企业。

此后,他带领团队积极参与半导体项目的投资与并购,助力国内半导体产业的整合与发展。

元禾璞华管理团队(芯榜整理):

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陈大同:元禾璞华投委会主席,半导体行业领军人物。清华毕业,硅谷创业传奇,创办豪威科技、展讯通信并成功上市。创立元禾璞华,精准投资半导体领域,推动行业发展。

刘越:执行合伙人,半导体行业资深专家。中芯国际初创成员,元禾璞华关键人物,主导豪威科技、芯成半导体ISSI并购,经验丰富。

吴海斌:执行合伙人,半导体投资专家。

陈智斌:合伙人,半导体投资研究者。参与投资中芯、兆易创新、澜起。主负责完成收购豪威OV收购。

胡颖平:合伙人,展讯通信前高管。主导紫光展锐投资,投后赋能。代表投资项目:华勤通讯,江波龙,天准科技,思瑞浦,翱捷科技,芯朋微,慧智微,普冉等:重新整理

牛俊岭:合伙人,并购业务精英。专注半导体并购。

殷伯涛:合伙人,金融投资专家。擅长财务分析。

陈瑜:董事总经理,曾在中芯国际、上海华量等任职。投后赋能,主导投资重庆臻宝、威顿晶磷等项目。

元禾璞华的成长

元禾璞华在陈大同的带领下,逐渐发展成为国内半导体投资领域的领军者。

2014年成立以来,团队凭借丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力,不断挖掘优质的投资项目。

在投资策略上,元禾璞华紧跟产业趋势,重点关注国产替代和创新领域。他们投出的项目涵盖了半导体产业链的各个环节,包括集成电路设计、设备、材料等。

通过对韦尔股份、恒玄科技等企业的投资,元禾璞华不仅获得了显著的财务回报,还推动了这些企业在各自领域的快速发展。

例如,在韦尔股份筹划并购豪威科技时,元禾璞华积极参与其中,助力韦尔股份一举成为中国最强的CMOS芯片厂商,实现业绩的爆发式增长。

随着时间的推移,元禾璞华管理的基金规模不断扩大,投资业绩也备受认可。一期基金整体IRR50%,二期基金虽然投资时间较短,但IRR更高,且DPI已达到40%多。

在三期人民币基金募资过程中,许多LP主动登门,表达对半导体行业的投资意愿,这充分体现了市场对元禾璞华投资能力的信任。

并购战略,推动产业升级

2024年,元禾璞华产业并购基金完成首关,规模超12亿元。

元禾璞华认为,全球半导体巨头的发展历程大多伴随着频繁的并购,并购是实现产业升级和企业快速发展的重要途径。

他们的并购策略包括横向整合、纵向整合和跨行业整合。

横向整合旨在实现规模效应,为企业带来第二增长曲线;纵向整合则聚焦于产业链上下游核心环节的并购,提升企业的整体竞争力;跨行业整合通过成熟行业的现金流反哺新兴科创产业,促进持续研发投入

在实际操作中,元禾璞华主导参与了南茂持有的宏茂微股权的转让,同时在投资紫光展锐的过程中,充分发挥自身优势,在短时间内完成近20亿元股权增资的募资工作。

他们不仅为企业提供资金支持,还通过立体式赋能,帮助企业进行战略规划、人才招募、客户对接等,助力企业实现更好的发展。

产业发展的机遇与挑战

当前,中国半导体产业正处于快速发展的关键时期,面临着诸多机遇与挑战。

从机遇来看,国家政策的大力支持为产业发展提供了坚实保障。

一系列政策的出台,如先进产线免征十年所得税、研发资本化等,增强了产业人的信心,加快了产业的落地成长。

同时,随着5G、汽车电子、物联网、工业自动化等新兴领域的快速发展,对半导体的需求持续增长,为国内半导体企业提供了广阔的市场空间。

此外,国内拥有丰富的应用场景,能够为半导体技术的创新提供源源不断的动力,尤其是AI浪潮的兴起,将驱动中国半导体行业迎来新一轮的增长

挑战也不容忽视。一方面,半导体行业技术更新迭代快,研发投入巨大,需要企业具备强大的技术实力和资金实力。另一方面,在国际竞争中,国内半导体企业面临着技术封锁、人才竞争等问题。

随着大量资金涌入半导体行业,市场出现了一定的泡沫,部分项目存在烂尾风险,这对创业者和投资人的专业能力和判断力提出了更高的要求。

元禾璞华未来

以韦尔股份、紫光展锐为核心

打造半导体航母集群

尽管面临挑战,但元禾璞华对中国半导体产业的未来充满信心。

他们认为,中国作为最大的单一半导体市场和最具潜力的消费市场,具备培育世界级半导体企业的土壤。

元禾璞华将继续深耕半导体产业,挖掘原始创新类项目,深度参与平台型的并购整合。

他们希望打造中国半导体产业的航母集群,以韦尔股份、紫光展锐等企业为核心,通过并购整合,带动产业链上下游企业的协同发展。

在这个过程中,元禾璞华将充分发挥自身的投资优势和产业资源,为企业提供全方位的支持,助力中国半导体产业在全球竞争中脱颖而出,实现从追赶到超越的伟大跨越。

元禾璞华已投企业汇总

已上市企业

1、韦尔股份:全球知名 CMOS 图像传感器芯片设计企业,收购豪威后实力大增。

2、北京君正:存储芯片技术强,并购 ISSI,在集成电路设计领域地位提升。

3、华勤技术:智能硬件平台龙头,为多品牌提供方案,在手机、平板领域份额高。

4、江波龙:存储芯片与模组领先,产品线全,客户多,技术实力突出。

5、华大九天:国内 EDA 工具头部企业,打破国外技术垄断。

6、思瑞浦:专注模拟集成电路,信号链和电源管理芯片技术先进,应用广泛。

7、纳芯微:高性能模拟芯片商,专注传感器信号调理,产品性能国际领先。

8、澜起科技:内存接口芯片全球领先,技术创新强,服务器内存市场占比高。

9、恒玄科技:专注智能音频芯片,在蓝牙耳机、音箱等领域市占率高。

10、伟测科技:国内主要的独立第三方集成电路测试企业,设备先进、服务专业。

11、天准科技:以机器视觉为核心,在工业、安防等领域提供先进方案。

12、安凯微:专注集成电路设计,物联网、智能家居领域应用广泛。

13、芯朋微:电源管理芯片优势企业,产品在家电、充电器等领域竞争力强。

14、晶晨股份:多媒体芯片全球领先,智能机顶盒、电视领域优势明显。

15、唯捷创芯:专注射频前端芯片,为智能手机提供高性能射频方案。

16、帝奥微:模拟芯片技术获认可,产品用于消费、工业等领域。

17、贝克微:数模混合信号芯片设计领先,电源和音频芯片在物联网应用广。

18、紫光展锐:知名集成电路设计企业,移动通信、物联网产品线丰富。

19、盛合晶微:集成电路封装测试领先,服务多样,受客户认可。

20、宏茂微:在模拟芯片和功率器件有技术,产品用于消费、工业等领域。

未上市企业

1、珠海东辉:专注半导体设备制造,产品覆盖多领域,技术不断进步。

2、思泰克:国内领先的半导体封测设备研发、生产企业。

3、瑟米肯:专注射频电源,产品性能国际先进,填补国内空白。

4、凯世通:离子注入机等半导体设备技术领先,为芯片制造提供关键设备。

5、恩纳基:半导体先进封装方案提供商,专注封装设备研发。

6、频准激光:为量子精密测量提供高性能激光系统,技术实力强。

7、龙驰半导体:专注半导体分立器件研制,是高新技术企业。

8、华太电子:通信与新能源半导体公司,芯片设计、制造有核心技术。

9、稷以科技:涉足电子设备制造、集成电路设计,研发能力较强。

10、登临科技:国内率先凭自主创新构建 GPGPU 技术的云端 AI 平台企业。


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